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Xcede背板

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FCI 的XCede® 连接器平台设计拥有25 Gb/s传输速率性能,以支持下一代数据中心和服务供应商网络设备对未来高速, 串行数据传输速率的要求。在共振阻尼防护罩内使用工程聚合物,可使得宽频带内的串音极低。

XCede 连接器也可满足背板和子卡接口对较高线性信号密度的要求,可提供多达82.4差分对/英寸。 晶片整理器可将直角信号、引导和功率模块组合,形成一个集成的子卡连接器。

 

● 特性与优点

 

 

 可达25 Gb/s传输速率的高速背板系统

 屏蔽辅助件中使用工程材料来减少通话串扰共振

 1.85 mm的柱间距可提供较高的线性信号密度

 - 6个差分对/列的配置可配合36 mm间距的插卡槽,并具有82.4差分对/英寸

- 4 对/列可配具有54.9 差分对/英寸的25 mm插卡槽间距

- 2 对/列可配具有27.5 差分对/英寸的15 mm插卡槽间距

 不同差分对间的两个接地通道中可进行外焊盘的延长,以进一步提高阻抗

 可选的兼容的短引脚可进行更深的反向钻孔和双径过孔以增强回波损耗性能

 宽接地触点设有加强筋,并具有先进的信号健壮性和信号引脚保护

 可互相匹配,具有电气和机械互换性

 Amphenol TCS特许的第二厂商

 

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