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PVD 濺鍍設備

往覆式濺鍍式設備

往覆式濺鍍式設備

Inter back Sputter
往覆式生產設計,量產兼具制程開發設備功能,客制化專屬開發

1. 多腔往覆式,包含垂直/水準兩種設計方式.
2. 可批次連續式生產,RD 研發功能性強.
3. 可設計純金屬濺鍍、反應式濺鍍、混合式濺鍍、表面清潔,改質等多種制程搭配.
4. 人性化操作介面,高靶材利用率,高設備稼動率. 

 

批次式濺鍍設備

批次式濺鍍設備

Batch Type Sputter  批次生產模式, 真空翻轉/公自轉設計,適用各種產品、制程
1. 單腔批次式,包含垂直/水準兩種設計方式.
2. 批次式生產,可搭配自動真空翻轉 & 公自轉機構.
3. 可設計純金屬濺鍍、反應式濺鍍、混合式濺鍍、表面清潔,改質等多種制程搭配.
4. 依產品性質,可搭配掛架式上/下貨設計,簡易 Loading 方式.
5. 人性化操作介面,高靶材利用率,高設備稼動率.

枚葉式蒸/濺鍍設備

枚葉式蒸/濺鍍設備

枚葉式蒸/濺鍍設備
包含 Load/unload & 制程腔外掛多種設計方式
適用領域:
顯示器 (TFT;OLED)、太陽能電池 (Solar cell)、半導體後段封裝 (UBM)、液晶配向膜 (LCOS)、光學制程 (Optical)、 PE-CVD 制程設備

 

連續式濺鍍設備

連續式濺鍍設備

連續式濺鍍設備 In Line Sputter,
量產型設備,備多種生產規格或客制化開發,適用各種不同制程
1. 多腔連續式,包含垂直/水準兩種設計方式
2. 連續式生產,搭配自動回流線設計,產量大
3. 可設計純金屬濺鍍、反應式濺鍍、混合式濺鍍、表面清潔,改質 等多種制程搭配
4. 依產品性質,可搭配機械手臂自動上/下貨設計,減少人力支出
5. 人性化操作介面,高靶材利用率,高設備稼動率